Rapidus Prototypisiert Moderne 2nm GAA-Transistoren

Rapidus erreicht Prototypisierung von 2nm GAA-Transistoren mit bestätigten elektrischen Eigenschaften, ein Schritt zur Massenproduktion 2027 mit innovativer Einzelwafer-Verarbeitung und EUV-Lithografie.

Rapidus Prototypisiert Moderne 2nm GAA-Transistoren
Teilen
Ausgabe: DE

Durchbruch in Halbleitertechnik bei Rapidus

Rapidus Corporation hat erfolgreich 2nm Gate-All-Around (GAA) Transistoren in ihrer Innovativen Integrationsfertigung (IIM-1) in Chitose, Hokkaido prototypisiert. Erste elektrische Charakteristiktests bestätigen die Funktionalität dieser fortschrittlichen Halbleiter.

Revolutionärer Fertigungsansatz

Die Leistung zeigt Rapidus' innovatives Foundry-Modell mit zwei Schlüsseltechnologien:

  • Einzelwafer-Verarbeitung: Ermöglicht Echtzeit-Anpassungen und KI-gesteuerte Optimierung
  • Extreme UV-Lithografie: Entscheidend für die Strukturierung von Nano-Transistoren

Aggressiver Entwicklungszeitplan

Seit Baubeginn im September 2023 hat Rapidus konsequent Meilensteine erreicht: Reinraumfertigstellung (2024), Geräteinstallation (Juni 2025) und nun funktionale Prototypisierung. Das Unternehmen installierte Japans erste fortschrittliche EUV-Maschinen und erreichte erfolgreiche Belichtungen innerhalb drei Monate nach Lieferung.

Fahrplan zur Produktion

Rapidus wird ein Prozessentwicklungskit für seine 2nm-Technologie im Q1 2026 veröffentlichen, das Kundenprototypisierung ermöglicht. Die Massenproduktion bleibt für 2027 geplant und positioniert Rapidus als Schlüsselakteur in der fortschrittlichen Halbleiterfertigung.

Eng verwandt

Silizium-Neuaustrichtung 2026: Chip-Kosten +35%
Handelskrieg
Handelskrieg
Eng verwandt

Silizium-Neuaustrichtung 2026: Chip-Kosten +35%

Februar 2026: BIS-Exportkontrollen fragmentieren Chip-Lieferketten, Kosten +25-35%. TSMC Arizona produziert 4nm,...

ASML EUV-Durchbruch: Chip-Produktion steigt 50% bis 2030
Innovation
Innovation
Eng verwandt

ASML EUV-Durchbruch: Chip-Produktion steigt 50% bis 2030

ASMLs 1000-Watt-EUV-Durchbruch steigert Chip-Produktion um 50% bis 2030, erhält niederländische Tech-Führung im...

Halbleiter-Lieferketten: Geopolitische Umgestaltung & Wirtschaftssicherheit
Geopolitik
Geopolitik
Eng verwandt

Halbleiter-Lieferketten: Geopolitische Umgestaltung & Wirtschaftssicherheit

Geopolitische Spannungen restrukturieren globale Halbleiter-Lieferketten von globalisierten zu regionalisierten...

Chip-Industrie 2026: Kapazitätsausbau, geografische Verschiebungen & Lieferketten
Technologie
Technologie
Eng verwandt

Chip-Industrie 2026: Kapazitätsausbau, geografische Verschiebungen & Lieferketten

Halbleiter-Kapazitätsausbau 2026: 975 Mrd. USD Industrie wächst 26 % mit KI-Nachfrage. CHIPS Act treibt...

Halbleiter-Lieferketten: Von globaler Integration zu strategischer Fragmentierung
Geopolitik
Geopolitik
Eng verwandt

Halbleiter-Lieferketten: Von globaler Integration zu strategischer Fragmentierung

Halbleiter-Lieferketten wurden 2025 zu geopolitischen Schlachtfeldern, wobei Nationen Exportkontrollen auf...

Globale Halbleiter-Allianz für Fortgeschrittene Chip-Produktionskapazitäten
Technologie
Technologie
Eng verwandt

Globale Halbleiter-Allianz für Fortgeschrittene Chip-Produktionskapazitäten

Führende Halbleiterunternehmen bilden eine globale Allianz zur Sicherung fortschrittlicher Produktionskapazitäten...