Samsung plant ab 2028 Glassubstrate in Chips zu verwenden

Samsung strebt an, bis 2028 Glassubstrate in seinen Chips einzusetzen, um der wachsenden Nachfrage nach fortschrittlichen KI-Chips gerecht zu werden. Das Unternehmen verhandelt mit Lieferanten über die Abmessungen der Glasplatten und bevorzugt eine Größe von 100x100mm gegenüber dem Industriestandard von 510x515mm, um die Implementierung zu beschleunigen.

Derzeit verwendet Samsung Siliziumsubstrate in seinen Halbleitern. Glassubstrate bieten Vorteile wie größere, komplexere und energieeffizientere Chips, bessere mechanische Stabilität und reduzierte Energie- und Signalverluste, was höhere Kommunikationsgeschwindigkeiten ermöglicht.

Intel kündigte 2023 ebenfalls an, an Glasalternativen für Silizium-Interposer zu arbeiten.