Samsung prévoit d'utiliser des substrats en verre dans ses puces à partir de 2028

Samsung vise à adopter des substrats en verre dans ses puces d'ici 2028, ciblant la demande croissante de puces IA avancées. La société négocie avec ses fournisseurs les dimensions des plaques de verre, préférant une taille de 100x100mm plutôt que la norme industrielle de 510x515mm pour accélérer la mise en œuvre.

Actuellement, Samsung utilise des substrats en silicium dans ses semi-conducteurs. Les substrats en verre offrent des avantages tels que des puces plus grandes, plus complexes et plus écoénergétiques, une meilleure stabilité mécanique et une réduction des pertes d'énergie et de signal, permettant des vitesses de communication plus élevées.

Intel a également annoncé en 2023 qu'il travaillait sur des alternatives en verre pour les interposeurs en silicium.