China Beschleunigt Chip-Produktion Trotz Sanktionen

China beschleunigt seine Halbleiterproduktion, um die Abhängigkeit von ausländischen Importen zu verringern, angetrieben durch die "Made in China 2025"-Initiative. Das Land führt im Bau neuer Fabs und strebt bis 2025 eine 70%ige inländische Produktion an.

China Beschleunigt Chip-Produktion Trotz Sanktionen
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Ausgabe: DE

Chinas Halbleiterindustrie: Ein Strategischer Schub für Selbstversorgung

China, der weltweit größte Halbleitermarkt, erhöht seine inländische Chip-Produktion als Reaktion auf internationale Sanktionen und Lieferkettenstörungen. Mit über 53,7 % des weltweiten Chip-Umsatzes im Jahr 2020 ist Chinas Abhängigkeit von ausländischen Importen zu einer kritischen Schwachstelle geworden. Die "Made in China 2025"-Initiative der Regierung zielt auf 70 % inländische Produktion ab, ein Ziel, das erhebliche Investitionen in den Halbleitersektor ausgelöst hat.

Wichtige Akteure und Initiativen

Chinas Halbleiterindustrie umfasst integrierte Gerätehersteller (IDMs) wie YMTC und CXMT, reine Foundries wie SMIC und Hua Hong Semiconductor sowie fabless Unternehmen wie HiSilicon und Loongson. Staatsgestützte Fonds, darunter der China Integrated Circuit Industry Investment Fund (CICF), bündeln Ressourcen, um die Abhängigkeit von ausländischer Technologie zu verringern. Bis 2021 führte China die Welt im Bau neuer Fabs an, mit 8 von 19 globalen Projekten.

Historischer Kontext

Die Industrie hat ihre Wurzeln in den 1950er Jahren, mit dem ersten Transistor, der 1956 in einem Staatslabor hergestellt wurde. Trotz früher Rückschläge, einschließlich Störungen während der Kulturrevolution, hat China seine Fähigkeiten stetig verbessert. Die 1990er Jahre sahen strategische Partnerschaften mit ausländischen Unternehmen, während sich die letzten Jahre auf einheimische Innovation konzentrierten.

Herausforderungen und Zukunftsaussichten

Obwohl China Fortschritte gemacht hat, bleiben Herausforderungen bestehen, darunter technologische Lücken und Exportbeschränkungen. Mit 17 neuen Fabs, die bis 2023 erwartet werden, und einer prognostizierten Steigerung der Wafer-Produktionskapazität ist China jedoch bereit, die globale Halbleiterlandschaft zu verändern.

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