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Alliance Stratégique pour la Capacité de Production Avancée
Les principaux concepteurs et fondeurs de puces ont annoncé une collaboration mondiale visant à sécuriser la capacité de production de semi-conducteurs avancés. Cette initiative intervient à un moment crucial alors que la demande de puces de pointe pour l'IA, la 5G et les véhicules électriques explose. Des entreprises comme Intel, TSMC et Samsung mutualisent leurs ressources pour garantir une production stable de puces inférieures à 5nm via des installations partagées et des programmes de R&D communs.
Résoudre les Problèmes de Chaîne d'Approvisionnement
L'industrie des semi-conducteurs subit des perturbations majeures depuis 2020, comme en témoigne la pénurie mondiale de puces. Cette alliance cible spécifiquement la capacité de production des noeuds avancés - les procédés de fabrication les plus complexes et coûteux. En coordonnant les calendriers de production et en partageant la propriété intellectuelle, les participants visent à réduire les goulets d'étranglement. La collaboration comprend un fonds d'investissement de 50 milliards de dollars pour les équipements de lithographie de nouvelle génération.
Soutien Gouvernemental et Tendances
Cette initiative privée s'aligne sur les efforts gouvernementaux comme le CHIPS Act américain et le European Chips Act. Selon la Semiconductor Industry Association, les ventes mondiales de semi-conducteurs ont atteint 555,9 milliards de dollars en 2021 et devraient croître jusqu'à 726 milliards d'ici 2027. L'alliance établira des centres de production régionaux en Amérique du Nord, en Asie et en Europe pour créer des chaînes d'approvisionnement plus résilientes.
