Samsung planea usar sustratos de vidrio en sus chips a partir de 2028

Samsung planea utilizar sustratos de vidrio en sus chips a partir de 2028, enfocándose en la creciente demanda de chips avanzados para IA. La compañía está negociando con proveedores sobre las dimensiones de las placas de vidrio, prefiriendo un tamaño de 100x100mm en lugar del estándar industrial de 510x515mm para una implementación más rápida.

Actualmente, Samsung utiliza sustratos de silicio en sus semiconductores. Los sustratos de vidrio ofrecen ventajas como chips más grandes, complejos y energéticamente eficientes, mejor estabilidad mecánica y menos pérdida de energía y señal, lo que permite velocidades de comunicación más altas.

Intel también anunció en 2023 que está trabajando en alternativas de vidrio para interconectores de silicio.